Processus productionis PCBA accuratus (totum processum DIP includens), intra et vide!
"Processus Soldaturae Undarum"
Ferulatio undarum plerumque est processus ferulationis pro instrumentis insertabilibus. Est processus in quo ferulatio liquida liquefacta, ope antliae, formam specificam undae ferulationis in superficie liquidi receptaculi ferulationis format, et PCB componenti inserti per apicem undae ferulationis ad angulum specificum et profunditatem immersionis certam in catena transmissionis transit ad ferulationem iuncturae ferulationis efficiendam, ut in figura infra demonstratur.
Ordo processus generalis est ut sequitur: insertio instrumenti -- oneratio PCB -- conglutinatio undarum -- exoneratio PCB -- purgatio clavorum DIP -- purgatio, ut in figura infra demonstratur.
1. Technologia insertionis THC
1. Formatio clavorum componentium
Instrumenta DIP ante insertionem formanda sunt.
(1) Formatio partium manu elaborata: Clavus curvatus forceps vel parvo cochleari formari potest, ut in figura infra demonstratur.
(2) Machinatio ad componentes formandos: machinatio ad componentes formandos perficitur machina speciali, cuius principium operationis est alimentatorem vibrationis ad materias (velut transistorem insertum) alimentandos utentem, cum divisore ad transistor locandum, primum gradum est paxillos utrinque sinistro et dextro flectere; secundum gradum est paxillo medio retrorsum vel antrorsum flectere ad formam. Ut in imagine sequenti demonstratur.
2. Insere partes
Technologia insertionis per foramen dividitur in insertionem manualem et insertionem automaticam instrumentorum mechanicorum.
(1) Insertio et soldadura manualis primum ea elementa, quae mechanice figi debent, ut craticula refrigeratoria, fulcrum, fibula, etc., instrumenti potentiae, inserere debent, deinde elementa, quae soldadura et fixatio necessaria sunt, inserere. Ne cuspides et laminam cupream in lamina typographica directe attingas dum inseris.
(2) Insertio automatica mechanica (sive IA dicta) est technologia productionis automaticae maxime provecta in institutione productorum electronicorum hodiernorum. Institutio apparatus mechanici automatici primum ea elementa minoribus altitudinis inserere debet, deinde ea maioris altitudinis instituere. Elementa pretiosa et clavis in institutionem finalem collocanda sunt. Institutio fulcri dissipationis caloris, fulcri, fibulae, etc., proxima processui soldadurae fieri debet. Ordo congregationis elementorum PCB in figura sequenti ostenditur.
3. Soldatio undarum
(1) Principium operationis ferramentorum undarum
Ferulatio undarum est genus technologiae quae formam specificam undae ferulae in superficie ferulae liquidae fusae per pressionem pumpandi format, et maculam ferulae in area ferulae clavorum format cum pars congregationis cum parte inserta undam ferulae angulo fixo transit. Pars primum in zona praecalefactionis machinae ferulae praecalefacta est dum per convectorem catenae transit (praecalefactio partis et temperatura assequenda adhuc curva temperaturae praefinita reguntur). In vera ferulatione, plerumque necesse est temperaturam praecalefactionis superficiei partis moderari, ita multa instrumenta instrumenta detectionis temperaturae correspondentes (ut detectores infrarubros) addiderunt. Post praecalefactionem, congregatio in sulcum plumbeum ad ferulandum intrat. Vas stanneum ferulae liquidae fusae continet, et rostrum in fundo vasis ferrei cristam undae formae fixae ferulae fusae aspergit, ita ut cum superficies ferulae partis per undam transit, ab unda ferulae calefiat, et unda ferulae etiam aream ferulae humectet et se impleat, tandem processum ferulae perficiens. Principium eius operationis in figura infra monstratur.
Ferruminatio undarum principio translationis caloris convectionis utitur ad aream ferrariam calefaciendam. Unda ferri fusi quasi fons caloris fungitur, et ex una parte aream ferrariam abluit, ex altera parte etiam munus conductionis caloris agit, et area ferraria sub hac actione calefacitur. Ut area ferraria calefiat, unda ferri plerumque latitudinem quandam habet, ita ut cum superficies ferraria partis undam transit, satis calefactionis, madefactionis, et cetera fiat. In ferruinatione undarum tradita, unda singularis plerumque adhibetur, et unda relative plana est. Ferruminatione plumbea adhibita, nunc forma undae duplicis adhibetur, ut in imagine sequenti demonstratur.
Clavus componenti viam praebet quo stannum in foramen metallicum pervium in statu solido ingrediatur. Cum clavus undam stanni tangit, stannum liquidum per tensionem superficialem stanni et parietem foraminis ascendit. Actio capillaris foraminum metallicorum perviorum ascensum stanni auget. Postquam stannum ad tabulam circuitus impressi pervenit, sub actione tensionis superficialis tabulae expandit. Stannum ascendens gas fluxum et aerem e foramine pervio exhaurit, ita foramen pervium implens et iuncturam stanni post refrigerationem formans.
(2) Partes principales machinae undarum ad soldandum
Machina undarum ad soldaduram faciendam praecipue constat ex taenia transportatrice, calefactore, cisterna stannea, antlia, et instrumento spumandi fluxum (vel aspersionis). Dividitur praecipue in zonam addendae fluxus, zonam praecalefactionis, zonam soldadurae, et zonam refrigerationis, ut in figura sequenti demonstratur.
3. Differentiae principales inter soldaduram undarum et soldaduram refusionis
Differentia principalis inter soldaduram undarum et soldaduram refusionis est quod fons calefactionis et modus suppletionis soldadurae in soldadura differunt. In soldadura undarum, soldadura prae calefacta et in cisterna liquefacta est, et unda soldadurae ab antlia producta duplicem munus agit, nempe fontis caloris et suppletionis soldadurae. Unda soldadurae liquefacta foramina pervia, pads, et clavorum componentium PCB calefacit, simulque soldaduram necessariam ad iuncturas soldadurae formandas praebet. In soldadura refusionis, soldadura (pasta soldadurae) praeassignatur areae soldadurae PCB, et munus fontis caloris durante refusione est soldaduram reliquefacere.
(1) 3 Introductio ad processum soldadurae undarum selectivarum
Instrumenta ad undas soldandas plus quam quinquaginta annos inventa sunt, et commoda habent altae efficientiae productionis et magnae copiae in fabricatione partium foraminum perviarum et tabularum circuituum, itaque olim fuerunt instrumenta soldandi maximi momenti in productione automatica productorum electronicorum. Attamen, nonnullae limitationes in eius applicatione sunt: (1) parametri soldandi differunt.
Diversae commissurae ad ferruminandum in eadem tabula circuitali parametros ferrurandi valde diversos requirere possunt propter suas diversas proprietates (sicut capacitatem caloricam, spatium inter clavos, requisita penetrationis stanni, etc.). Attamen proprium ferrurae undae est ferruminandum omnium commissurarum ad ferruminandum in tota tabula circuitali sub eisdem parametris statutis perficere, ita diversae commissurae ad ferruminandum inter se "consedendum" debent, quod ferruminationem undae difficilius reddit ad requisita ferrurandi tabularum circuitalium altae qualitatis plene implenda;
(2) Sumptus operandi magni.
In usu practico ferramento undarum traditionalium, tota lamina per aspersionem fluxus et generatio scoriae stanni magnos sumptus operandi afferunt. Praesertim cum ferramento sine plumbo fit, quia pretium stanni sine plumbo plus quam triplo maius est quam pretium stanni plumbei, augmentum sumptuum operandi a scoria stanni effectum valde mirum est. Praeterea, stannum sine plumbo cuprum in disco liquefacere pergit, et compositio stanni in cylindro stanni tempore mutatur, quod ad solvendum regularem additionem stanni puri et argenti pretiosi requirit;
(3) Sustentatio et difficultates sustentationis.
Fluxus residuus in productione in systemate transmissionis ferruginis undarum remanebit, et scoria stanni generata regulariter removenda est, quod opera sustentationis et conservationis apparatuum difficiliora usori affert; ob has causas, ferrugo undarum selectivus ortus est.
Soldatio undarum selectivarum PCBA, quae dicitur, adhuc fornacem stanneam originalem utitur, sed differentia est quod tabula in baiulo fornacis stanneae collocanda est, quod saepe de apparatu fornacis dicimus, ut in figura infra demonstratur.
Partes quae undarum ferruminatione indigent deinde stanno exponuntur, ceterae vero partes tegumento vehiculi proteguntur, ut infra demonstratur. Hoc paene simile est si cylindrum salutis in piscina poneretur: locus a cylindro salutis tectus aquam non accipiet, et furno stanneo substituto, locus a vehiculo tectus naturaliter stannum non accipiet, nec problema erit stanni refliquendi aut partium cadentium.
"Processus Soldaturae Refusionis Per Foramen"
Soldatura refusionis per foramina est processus soldaturae refusionis ad inserendas partes, qui praecipue adhibetur in fabricatione laminarum superficialium congregandarum paucas insertiones continentium. Nucleus technologiae est modus applicationis pastae ad soldandum.
1. Introductio processus
Secundum modum applicationis pastae soldani, soldadura refusionis per foramina in tres genera dividi potest: processus soldadurae refusionis per foramina cum impressione tuborum, processus soldadurae refusionis per foramina cum impressione pastae soldani, et processus soldadurae refusionis per foramina cum lamina stannea fusa.
1) Processus refusionis soldadurae per foramen impressionis tubularis
Processus refusionis sudatorii per foramina impressa et tubularia est prima applicatio processus refusionis sudatorii partium per foramina, qui imprimis in fabricatione sintonizatorum televisificorum coloratorum adhibetur. Nucleus processus est prelum tubulare pastae ad soldandum, cuius processus in figura infra monstratur.
2) Processus soldadurae refluxus per foramen impressio pastae soldatoriae
Processus soldadurae refluxus per foramina cum pasta soldandi imprimenda nunc est processus soldadurae refluxus per foramina latissime adhibitus, praecipue ad PCBA mixta cum pauco numero insertorum adhibitus. Hic processus plene congruit cum processu soldadurae refluxus conventionali, nullo apparatu speciali opus est. Unica condicio est ut inserta conglutinata conglutinanda idonea sint soldadurae refluxus per foramina. Processus in figura sequenti demonstratur.
3) Processus soldadurae refusionis per foramen laminae stanneae fingendae
Processus soldadurae refusionis per foramen laminae stanneae formatae praecipue ad connectores multi-acus adhibetur; stannum non est pasta stannea sed lamina stannea formata, plerumque a fabricante connectoris directe addita, et coniunctio tantum calefieri potest.
Requisita designationis refusionis per foramen
1. Requisita designationis PCB
(1) Idoneum pro tabula PCB crassitudine minore quam vel aequali 1.6 mm.
(2) Latitudo minima pulvini est 0.25 mm, et pasta stannea liquefacta semel "trahitur", nec globulus stanneus formatur.
(3) Spatium extra tabulam componentium (Stand-off) maius quam 0.3mm esse debet.
(4) Longitudo idonea plumbi e pulvino prominentis est 0.25~0.75mm.
(5) Minimum spatium inter partes subtiliter spatiatas, ut 0603, et pulvinar est 2mm.
(6) Apertura maxima reticuli ferrei 1.5 mm extendi potest.
(7) Apertura est diameter plumbi additus 0.1~0.2 mm. Ut in imagine sequenti demonstratur.
"Requisita aperturae fenestrae reticulatae ferreae"
In genere, ut 50% impletio foraminis obtineatur, fenestra reticuli ferrei expandenda est, quantitas specifica expansionis externae secundum crassitudinem PCB, crassitudinem reticuli ferrei, spatium inter foramen et plumbum, aliisque factoribus determinanda est.
In genere, dummodo expansio 2mm non excedat, pasta ad stannum retrahetur et in foramen implebitur. Notandum est expansionem externam a involucro componentium comprimi non posse, vel corpus involucri componentium vitare, et globulum stanneum ex uno latere formare debere, ut in figura sequenti demonstratur.
"Introductio ad Processum Constructionis Consuetum PCBA"
1) Affixatio in uno latere
Fluxus processus in figura infra monstratur.
2) Insertio unius lateris
Fluxus processus in Figura 5 infra monstratur.
Formatio clavorum machinarum in ferrugine undarum una ex partibus processus productionis minime efficacibus est, quae proinde periculum damni electrostatici affert et tempus traditionis prolongat, atque etiam casum erroris auget.
3) Utrinque affixio
Fluxus processus in figura infra monstratur.
4) Una pars mixta
Fluxus processus in figura infra monstratur.
Si paucae partes per foramina transeuntes sunt, soldadura refusionis et soldadura manualis adhiberi possunt.
5) Mixtio utrinque
Fluxus processus in figura infra monstratur.
Si plura instrumenta SMD utrinque et pauca elementa THT adsunt, instrumenta inserta vel per reflosionem vel per soldaduram manualem fieri possunt. Diagramma fluxus processus infra monstratur.
