Detailed processum productionis PCBA (inclusa SMT processu), intra et vide!
01. "SMT Processus Flow"
Refluxus glutinosus refert ad mollem æreum processum, qui percipit nexum mechanicum et electricum inter componentium coadunatum superficiei conglobatum vel paxillum ac codex PCB, liquefaciens crustulum solidoris in pads PCB impressum.Processus fluxus est: crustulum impressorium - panni - refluxus glutino, ut in figura infra ostendetur.
1. Solder crustulum excudendi
Propositum est debitum solidi crustulum aequabiliter applicare in caudex solidi PCB curare ut commissura componi et congruens codex solidi PCB refluxus iuncta sit ad bonum electricum nexum consequendum et sufficientes vires mechanicas habent.Quomodo efficiendum est ut crustulum crustulum ad quemlibet codex aequaliter applicandum sit?Reticulum ferro opus est facere.Solida crustulum aequabiliter in singulis caudex solidorum obductis, sub actione rasorio per foramina in reticulum ferreum respondentium.Exempla reticuli ferrei figurae sequenti monstrantur.
Sequens figura exhibetur crustulum Typographiae impressum.
Pcb crustulum impressum in sequenti figura demonstratur.
2. Patch
Hic processus est ut machinae escendendae ad accurate conscendamus partes chippis ad debitam positionem super PCB superficiei crustulum impressum vel panni rudis gluten.
Machinae SMT in duo genera dividi possunt secundum suas functiones;
Machina alta celeritate: apta ad magnum numerum minutorum conscendendum: ut capacitores, resistentes, etc., possunt etiam conscendere aliquas partes IC, sed accuratio limitata.
B Apparatus universalis: apta ad ascendendum sexu oppositorum seu partium praecisione alta: ut QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC et sic deinceps.
Apparatum schematis machinae SMT sequenti figura ostenditur.
PCB post commissuram in sequenti figura demonstratur.
3. Reflow welding
Refluxus Soldring est translatio literalis solidi Anglici Reflowi, quae est nexus mechanicus et electricus inter membra superficiei conventus et codex solidarius PCB, liquefaciens crustulum solidi in circuitu tabulae solidae, quod electricum ambitum formans.
Refluxus glutino processus key in productione SMT est, et rationabilis curvae temperaturae occasus clavis est ad qualitatem refluxus glutino praestandi.Impropria temperatura curvae defectus glutino PCB facient ut incompleta glutino, virtuali glutino, perflexionis componentium, et globulorum solidorum solidorum, quae qualitatem productam afficient.
Apparatum schematis fornacis refluentis glutino ostenditur in sequenti figura.
Post fornacem refluentem, PCB glutino refluente perficitur in figura infra ostenditur.