SMT utitur conventionali solidaribus crustulum aeris refluxus cavitatem analysin et solutionem glutino (2023 Essentiae Editionis), tu mereris!
1. Introductio
In ambitu tabulae collectae, solida crustulum in ambitu tabulae solidae primum impressum est, ac deinde variae electronicarum partium appensa sunt.Denique, post fornacem refluentem, globuli plumbei in farina solidi liquantur et omnia genera electronicarum partium et solida codex e tabula ambitus in unum redacta est ut conventum submodulorum electricum cognoscat.Superficies technologiae (sMT) magis magisque adhibita est in productorum sarcinarum densitate alta, sicut systematis fasciculi (sip), ballgridarray (BGA) machinae, et potentia Chip nuda, involucrum rotundum minus rotundum (quad aatNo-plumbum, relatum est QFN. ) fabrica.
Ob notas farinae solidariae processus et materias glutino, post refluentem glutino harum magnarum superficierum solidarum machinis, in area glutino solida erunt foramina, quae afficient proprietates electricas, possessiones scelerisque et proprietates mechanicas producti euismod, et etiam ducunt ad defectum producti, ergo ad emendandum crustulum refluxus glutinis cavitas solida facta est processus et problema technicum solvendum, nonnulli investigatores enucleaverunt et studuerunt causas BGA pila solidaria glutino cavitas, et solutiones emendandae, solida conventionalis solida. crustulum refluit processus glutino area QFN maior quam 10mm2 glutino vel area glutino maior quam 6 mm2, solutione doli nudum deest.
Utere Preformsolder glutino et vacuo refluente fornacem glutino ad foveam globi emendandam.Praefabricata solida peculiari apparatu ad designandum fluxum requirit.Exempli gratia, chip cingitur et serio iunxatur postquam chip immediata in solidore praefabricato ponitur.Si fluxus spumae montis refluit et tum punctum, processus duobus refluentibus augetur, et sumptus praefabricati solidi et fluxi materiae multo altior quam crustulum solidaturum est.
Vacuum refluxus instrumento carior est, vacui capacitas vacui sui independentis valde humilis, sumptus effectus non altus est, et problema stannum sonantis gravissimum est, quod momentum est in applicatione altae densitatis et picis parvae. producta.In hac charta, secundum processum glutinum solidi conventionalis refluentis, novus processus glutino secundarius refluxus augetur et introducitur ad cavitatem glutino meliorandam et solvendas quaestiones ligaminis et plastici sigilli crepuit ex cavo glutino causato.
II solida crustulum excudendi cavum et productionem mechanism reflow refluxus
2.1 cavum Welding
Post glutino refluxus, productum sub x-ray probatum est.Foramina in zona glutino cum leviori colore inventae sunt propter satis solidatum in strato glutino, ut in fig. 1 ostensum est.
X-ray deprehensio bulla foraminis
2.2 De institutione mechanismo cavum glutino
Ut exemplum sAC305 solidaribus sumptis, principale compositionis et functionis in Tabula monstrantur 1. Fluxus et globuli plumbei in figura crustulum conexae sunt.Pondus proportio plumbi solidi ad fluxum est circiter 9:1, et ratio voluminis est de 1:1.
Post solida crustulum impressum et cum variis electronicis elementis insidet, solida crustulum quattuor gradus preheating, activationem, refluxum et refrigerationem subibit cum per refluentem fornacem transit.Est etiam status solidi farinae diversus cum diversis temperaturis secundum diversos gradus, ut patet in Figura II.
Profile reference pro sulum area reflow solidatorium
In scaena preheating et activationis, volatilia quae in fluxu in crustulum solidaribus calefacti sunt, in gas calefactum volitentur.Eodem tempore vapores producentur cum oxydatum in superficie iacuit glutino remoto.Quidam ex his vaporibus LEVIFICATIO et crustulum solidi excedere, et grana solida arcte condensari ob volatilizationem fluxus.In stadio refluxu, reliquiae fluxus in crustulum solidi cito evanescent, globuli stagni liquefacient, parvum gasi volatile fluxum et plurimorum aeris inter globuli plumbei tempore non dispergentur, et residua in stannum fusile et sub tensione plumbi fusilis areae farti sunt structurae assae et capiuntur tabulae circumscriptionum solidarum et electronicarum partium, et gas involutum in liquido stagno difficile est evadere nisi per levitatem sursum. Superior tempus valde liquescens est brevis.Cum liquefactum stannum refrigerat et solida stannum fit, poris apparent in glutino strato et foraminibus solida formantur, ut in Figura III.
Schematica schematis vacui generatur ex solidaribus crustulum reflowing welding
Radix causa cavitatis glutino est quod aer vel gas volatile in crustulum solidaribus involutum postquam liquefactum non est penitus emissum est.Influentes factores includunt materiam crustulum solidarium, figuram imprimendi crustulum solidarium, crustulum imprimendi moles solida, temperatura refluxum, tempus refluxum, mole glutinum, structura et alia huiusmodi.
3. comprobatio influendi factores solidarii crustulum excudendi reflow foramina glutino
QFN et nudae probationes assulae adhibebantur ad confirmandas causas praecipuas vacuitates refluentium glutino, et vias inveniendas ad emendandum refluxus vacuitates glutino a solidore pasti impresso.QFN et nudum chip solidi refluxus refluxus profile productum glutino ostenditur in Figura 4,QFN superficies glutinosa magnitudo est 4.4mmx4.1mm, superficies glutino stratum tinctum (100% purum stannum);Copulata magnitudo corculi nudi est 3.0mmx2.3mm, stratum glutinum nickel-vanadium bimetallicum iacuit, et iacuit superficies vanadium est.Caudex glutinosus substrato erat nickel-palladium auri-tinctum electroless, et crassitudo erat 0.4μm/0.06μm/0.04μm.SAC305 crustulum solidum adhibetur, crustulum impressorium solidaturum est DEK Horizon APix, instrumentum fornacis refluxus BTUPyramax150N est, et instrumenti x-radii est DAGExD7500VR.
QFN et nudum chip glutino drawings
Ad comparationem faciliorem eventuum testium, glutino refluxus fiebat sub conditionibus in Tabula II.
Reflow welding condition table
Postquam superficies escendens et refluxus glutino perfecti sunt, tabulatum glutinum a X-ray detectum est, et compertum est magna foramina in strato glutino in fundo QFN et spumam nudam esse, ut in Figura 5 ostenditur.
QFN et Chip Hologram (X-ray)
Cum magnitudine plumbi plumbi, crassitudo reticuli ferrei, apertio regio rate, reticulum ferreum figura, refluxus temporis et apicem fornacis temperaturae omnes afficiunt vacuitates glutino refluentes, multae factores influentes, quae directe verificabuntur per DOE experimentum et numerum experimentalem. coetus nimis magnus erit.Necesse est cito velum et factores principales influentes per comparationem testium comparationis determinare, et deinde ulterius optimize factores principales per DOE influentes.
3
Cum type3 (magnitudo capitis 25-45 µm) SAC305 crustulum solidi experimentum, aliae condiciones immutata manent.Post refluxus, foramina in strato solidario metiuntur et comparantur cum crustulum solidarii type4.Inventum est foramina quae in strato solidario inter duo genera crustulorum solidorum non insigniter differunt, significans crustulum crustulum cum diversae globuli magnitudine conspicuum vim habere in foraminibus in strato solidario, quod momentum non est; ut in Fig.6 Ut patet.
Comparatio metallicae stannei pulveris perforati cum diversis magnitudinum particulae
3.2 Crassitudo cavitatis glutino et reticulum ferro impressum
Post refluentem, area cavitatis iunctarum stratorum iunctarum mensurata erat reticulo ferro impresso crassitudine 50 µm, 100 µm et 125 µm, et ceterae conditiones immutata manserunt.Inventum est effectum diversae crassitudinis reticuli ferri in QFN comparatum cum reticuli ferri impressi cum crassitudine 75 µm, sicut crassitudo reticuli ferri augetur, cavitas area paulatim paulatim decrescit.Post quamdam crassitiem (100µm) pervenientes, area cavitatis convertet et cum incremento reticuli ferrei crassitiem crescere incipiet, ut in Figura VII ostensum est.
Inde patet, cum moles solidi farinae augetur, liquor stagni cum refluxu spumae tegitur, et exitus residua aeris quattuor partibus angustum evasionem est.Cum moles solidi farinae mutatur, exitus residua aeris effugium etiam augetur, et instanti rupto aeris involuti liquoris stagni vel vaporis volatilis elapsus liquor stagni liquorem stagni circa QFN et spumam spargendi faciet.
Expertus invenit cum augmento crassitudinis reticuli ferri, bulla eruptione facta ex fuga aeris vel gasi volatilis etiam augeri, et probabilitas stanneorum circa QFN spargens et spumam correspondenter etiam augebit.
Comparatio foraminum in reticulo ferro diversae crassitudinis
3.3 Area ratio cavitatis glutino et reticulum chalybeum ostium
Reticulum chalybeum typis impressum cum rate of 100%, 90% et 80% probata est, et aliae condiciones immutatae manserunt.Post refluxus, area cavitatis iacuit iuncta est mensurata et comparata cum reticulo chalybe impresso cum rate electronico aperiente.Compertum est nullam notabilem differentiam in cavo iacuit iunctarum sub conditionibus aperiendi 100% et 90% 80%, ut in Figura VIII ostensum est.
Comparatio concavitatis diversorum aperitionis area diversorum reticuli ferri
3.4 cavum iuncta et impressa reticulum ferro figura
Cum figurae Typographiae solidoris crustulum detractionis b et craticulae inclinatae probatio c, aliae condiciones non mutatae manent.Post refluxus, area cavitatis glutino metitur et comparatur cum figura imprimendi euismod a.Nulla notabilis differentia reperitur in cavo iacuit glutino sub condicionibus eget, habena et craticula inclinata, ut in Figura IX ostensum est.
Comparatio foraminum in diversis modis mesh ape- rii
3.5 Welding cavum et refluxus temporis
Post longum tempus refluxus (70 s, 80 s, 90s) test, aliae condiciones immutatae manent, foramen glutino in strato post refluxum mensuratum est, et comparatum cum refluxu temporis 60 s, inventum est cum augmento. Tempus refluxus, glutino foraminis areae minuitur, sed extensio amplitudinis paulatim minuitur cum augmento temporis, ut patet in Figura 10. Inde patet quod in casu temporis insufficiens refluxus augens tempus conducit ad plenam redundantiam aeris. stagno liquido liquefacto involutus, sed postquam refluxus ad certum tempus augetur, aer liquido stagno involutus difficile iterum redundare est.Refluxus tempus est unum factorum cavitatis glutino afficientium.
Inanis comparatio refluxus diversorum temporis longitudinum
3.6 Welding cavum et apicem fornacem temperatus
Cum 240 ℃ et 250 apicem fornacis temperaturae probatio et aliis conditionibus immutatis, area cavitatis iuncta cum refluxu mensurata est, et comparata cum 260 cacumine fornacis temperie, compertum est sub diversis conditionibus cacumen fornacem temperaturae, cavitatem. iuncta iacuit QFN et chip iuncta signanter non mutavit, ut in Figura 11. Ostendit diversum apicem caliditatis fornacis nullum conspicuum effectum habere in QFN et foraminis in strato spumae glutino, quod factor non influens.
Inanis collatio diversorum temperaturis apicem
Superiores probationes indicant factores significantes quae cavitatem iacuit pugillo afficientes QFN et chip refluxerunt tempus et crassitudo reticuli ferrei.
IV soldum crustulum excudendi cavum emendationem reflowing
4.1DOE test ad meliorem cavum glutino
Foramen in strato glutino QFN et chip auctus est inveniendo meliorem valorem factorum praecipuorum influentium (refluxus temporis et reticuli ferri crassitudo).Crustum solidaturum erat SAC305 type4, reticulum ferreum figura craticulae genus (gradum 100% aperiens), cacumen fornacis temperatura 260 erat, et aliae condiciones experimentorum eaedem erant cum instrumento probati.DOE test et eventus in Tabula ostensa sunt 3. Influxus reticuli crassitudinis et refluxus temporis in QFN et scissurae foraminum glutino monstrantur in Figura 12. Per analysin commercium factorum principalium influentium, deprehenditur per 100 µm crassitudinem reticuli ferrei. et 80 tempus refluxus signanter cavitatem QFN et chippis reducere potest.Cavatas cavitas glutino QFN a maximo 27.8% ad 16.1% reducitur, et glutino ratis cavitatis ratis minuitur a maximo 20.5% ad 14.5%.
In probatione, 1000 producti sub optimalibus condicionibus producti sunt (100 μm crassitudo reticuli ferrei, temporis 80 refluxus), et cavitas glutino 100 QFN et spumae metiendae passim factae sunt.Mediocris ratis cavitas glutino QFN erat 16.4%, et cavitas mediocris glutino ratis dosis erat 14.7% Conglobatus ratis cavitatis spumae et spumae manifesto imminutae sunt.
4.2 Novus processus melior cavum glutino
Ipsam condicionem productionis et experimentum ostendunt cum area glutino cavitatis in fundo capitis minus quam 10% esse, chip cavum positio problema crepuit non fieri in compage plumbea et corona.Processus parametri optimized per DOE non potest metus requisitis resolvere et solvendis foraminibus in conventionali solidi solidi refluentis glutino refluentis, et coagmentatio coagmentatio area quantitatis spumae ulterius reduci debet.
Cum spuma solidaribus obsita sit, ne gasi in solidore evadant, foramen rate in fundo domatis longius minuitur, eliminando vel reducendo gasi solidaribus obductis.Novus processus refluxus glutino cum duobus solidis impressarum crustulum adoptatur: unum crustulum impressorium solidarium, alterum refluxus non QFN obtegens et spumam nudam gasi solidandi solvens;Processus specificus secundae farinae solidi excudendi, panni et refluxus secundarius ostenditur in Figura XIII.
Cum 75µm densissima massa solida primum typis impressa est, maxime gasi in solida sine operculo spumae e superficie exit, et crassitudo post refluentem circiter 50µm est.Expleto refluxu primario, quadrata parva impressa sunt in superficie solidi solidificati solidatoris (ut redigendum quantitatem farinae solidae, quantitatem gasi spillover minuendi, minuendi vel minuendi spattam solidam), et solida crustulum cum. crassitudo 50 µm (exitus testium superius ostendunt 100 µm optimum esse, ita crassitudo typographiae secundae 100 μm.50 µm=50 µm est), deinde spumam inaugurare ac deinde per 80 s redire.Nulla fere lacuna est in solida post primam impressionem et refluentem, et crustulum solidarium in secunda typographia parvum est, et foramen glutinum parvum est, ut in Figura XIIII ostenditur.
Post duas impressiones crustulum crustulum, cavae tractus
4.3 Verificationem cavum glutino effectus
Productio productorum 2000 (crassitudo reticuli ferri primi imprimendi 75 µm est; crassitudo reticuli ferri secundi typographi 50 µm est), aliae condiciones immutatae, temere mensurae 500 QFN et chip glutino coagmentatae, novum processum invenerunt. Post primum refluxum cavitatis nullae, post refluxum secundum QFN. Maxima rate cavitas glutino 4.8% est, et maximus cavitas glutino ratis spumae est 4.1%.Comparatus cum originalis unici crustulum excudendi processum glutinum et processum optimized DOE, cavitas glutino signanter reducta est, ut in Figura demonstratur 15. Nulla chip rimas inventae sunt post probationes functiones omnium productorum.
5 Summary
Optimization of solidi farinae typographiae moles et refluxus temporis spatium cavitatis cucurbitulae reducere potest, sed rate cavitas glutino adhuc magna est.Duo solidaribus crustulum excudendi utens technicis glutinis refluentibus efficaciter et augere potest rate cavitatem glutino.Consociatio area ambitus QFN chip nudum esse potest 4.4mm x4.1mm et 3.0mm x2.3mm respective in massa productione Cavatas rate refluxus glutino infra 5% refrenatur, quod qualitatem et fidem refluentis glutino emendare potest.Investigatio in hac charta magni ponderis praebet referentiam ad problema cavitatis cucurbitae colendae magnae superficiei superficiei glutino.