Decodificatio Firmware, Copia PCB, Clonatio PCB, Elaboratio Programmatum PCB, Officium Inversionis PCBA, Imago Praecipua

Decodificatio Firmware PCB Copia PCB Clonatio PCB Programmatum Elaboratio PCBA Reversatio Ingeniariae Servitium

Descriptio Brevis:

Applicatio:

Aerospatium, Systema Systematis Gestionis Computatralis (SMA), Communicatio, Computatrum, Electronica Consumptibilis, Instrumentum Domesticum, LED, Instrumenta Medica, Mater Matris, Electronica Intelligentia, Impletio Sine Filis

Materiae Insulationis:

Resina Epoxydica, Materiae Compositae Metallicae, Resina Organica

Materia:

Stratum Aluminii Obductum Laminae Cupreae, Complexum, Epoxy Fibrae Vitreae, Resina Epoxy Fibrae Vitreae et Resina Polyimida, Substratum Chartaceum Laminae Cupreae Phenolicae, Fibra Synthetica

Technologia Processus:

Folium Pressionis Morae, Folium Electrolyticum

Mitte nobis inscriptionem electronicam

Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Specificationes Claves / Proprietates Speciales

Officium Nostrum Praecipuum

Designatio PCB et PCBA

Componentes Acquisitio

Programmatio Circuitorum Integratorum

Fabricatio PCB

Aedificium SMT

Productio DIP

Examen Functionale PCBA

Tegumentum Conformale

Aptatio Pressa

Processus COB

Incisionem Laser

Aedificium Arcae

Res	Parametrus
Typus Tabulae:	PCB rigida, PCB flexibilis, PCB nucleo metallico, PCB rigido-flexa
Forma tabulae:	Formae rectangulares, circulares et quaslibet insolitas
Magnitudo:	5050mm~400mm 1200mm
Sarcina Minima:	01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201
Partes Tenuis Pitch:	0.25mm
Fasciculus BGA:	Diametros 0.14mm, spatium BGA 0.2mm
Accuratio Montationis:	±0.035mm (±0.025mm) Cpk ≥1.0 (3σ)
Capacitas SMT:	Tria milia ~ quattuor milia milium discorum ad soldandum/die
Capacitas DIP:	Centum milia aciculorum/die
Capacitas Conventus	Centum milia aciculorum/die
Partium Acquisitio:	Omnes partes a Cmy comparatae, partim comparatae, instructae/missae
Fasciculus Partium:	Rotulae, Taenia Scissa, Tubus et Alveus, Partes Solutae et Massae
Probatio:	Inspectio visualis; AOI; Radiographia; Examen functionale, ICT
Genera Ferramentorum:	officia confectionis sine plumbo (RoHS congruentia)
Optio Conventus:	A SMT ad Assy, tunicam conformalem, aptationem pressoriam
Formulae:	Formulae chalybis inoxidabilis laser-sectae, formula Nano, formula FG
Formae fasciculorum:	Index Materiarum, PCB (Limae Gerber), Lima Elige et Pone (XYRS)
Gradus Qualitatis:	IPC-A-610, IPC-A-600