Methodi communes detectionis tabulae PCB hae sunt:
1, Inspectio visualis manualis tabulae PCB
Inspectio visualis ab operatore facta, vitro amplificante vel microscopio calibrato adhibito, methodus inspectionis maxime tradita est ad determinandum utrum tabula circuiti congruat et quando operationes correctionis requirantur. Commoda eius praecipua sunt sumptus initiales humiles et nulla instrumenta probationis, dum incommoda praecipua sunt error humanus subiectivus, sumptus longi temporis altus, detectio vitiorum discontinua, difficultates collectionis datorum, et cetera. Hodie, propter augmentum productionis tabularum circuiti impressorum (PCB), reductionem spatii inter fila et voluminis partium in PCB, haec methodus magis magisque impracticabilis fit.
2, probatio tabulae PCB interretialis
Per detectionem proprietatum electricarum ad vitia fabricationis invenienda et componentes analogicos, digitales, et mixtos signorum examinandos ut specificationibus satisfaciant, variae methodi examinationis adhibentur, ut puta instrumentum probationis lecti acuti et instrumentum probationis acus volantis. Commoda praecipua sunt sumptus examinationis per tabulam humilis, facultates probationis digitalis et functionalis validae, probatio circuitus brevis et aperti celeris et accurata, programmatio firmware, magna cobertura vitiorum, et facilitas programmationis. Incommoda praecipua sunt necessitas probandi fibulam, tempus programmationis et investigationis, sumptus fabricationis instrumenti magnus, et difficultas usus magna.
3, Examen functionis tabulae PCB
Examinatio systematis functionalis est ut instrumenta probationis specialia in medio gradu et fine lineae productionis adhibeantur, ut probationes completae modulorum functionalium tabulae circuiti peragantur, ut qualitas tabulae circuiti confirmetur. Examinatio functionalis dici potest esse principium probationis automaticae primaeva, quae in tabula specifica vel unitate specifica fundatur et variis instrumentis perfici potest. Sunt genera probationis producti finalis, exemplaris solidi recentissimi, et probationis stratificatae. Examinatio functionalis plerumque non praebet notitias profundas, ut diagnostica gradus clavorum et componentium ad modificationem processus, et requirit instrumenta specialia et rationes probationis specialiter designatas. Scribere rationes probationis functionalis est complexum et ideo non aptum plerisque lineis productionis tabularum.
4, detectio optica automatica
Inspectio visualis automatica, quae etiam inspectio visualis automatica appellatur, principio optico innititur, usu comprehensivo analysis imaginum, computatro et moderatione automatica aliarumque technologiarum, vitia in productione inventa detegere et tractare, et est methodus relative nova ad vitia fabricationis confirmanda. Inspectio visualis automatica (AOI) plerumque adhibetur ante et post refusionem, ante probationes electricas, ad ratam acceptationis emendandam per curationem electricam vel tempus probationis functionalis, cum sumptus correctionis vitiorum multo minor est quam sumptus post probationem finalem, saepe usque ad decies.
5, examinatio radiographica automatica
Utentibus varia absorptione substantiarum diversarum, radiographis X utentes, partes quae detegendae sunt perspicere et vitia invenire possumus. Praecipue ad detegendas tabulas circuituum subtilissimas et densitatis altissimae, necnon vitia ut pontes, fragmenta perdita, et malam ordinationem in processu compositionis generata, adhibetur, et etiam vitia interna fragmentorum circuituum integratorum utens technologia imaginandi tomographica detegere potest. In praesenti sola methodus est ad qualitatem soldadurae ordinatae reticulatae globulorum et globulorum stanneorum protectorum probandam. Commoda praecipua sunt facultas detegendi qualitatem soldadurae BGA et componentes insertos, nullus sumptus instrumentorum; incommoda praecipua sunt tarda celeritas, alta proportio defectuum, difficultas in detegendis commissuris soldatis retractatis, sumptus altus, et longum tempus evolutionis programmatis, quae methodus detectionis relative nova est et ulterius investiganda est.
6, systema detectionis laseris
Haec est recentissima progressio in technologia probationis PCB. Radio laserico utitur ad tabulam impressam perlustrandam, omnia data mensurarum colligenda, et valorem mensurae actualem cum valore limite qualificato praefinito comparandum. Haec technologia in laminis lucis probata est, ad probationem laminarum congregationis consideratur, et satis celeris est pro lineis productionis massalis. Celeritas productionis, nulla necessitas fixationis et accessus visualis non occultans sunt eius commoda principalia; sumptus initialis altus, problemata sustentationis et usus sunt eius defectus principales.
7, detectio magnitudinis
Dimensiones situs foraminis, longitudinis et latitudinis, necnon gradus positionis instrumento mensurae imaginis quadraticae metiuntur. Cum PCB parvum, tenue et molle genus producti sit, mensura contactus facile deformationem producit, quae mensuram inaccuratam efficit, et instrumentum mensurae imaginis bidimensionalis optimum instrumentum mensurae dimensionalis altae praecisionis factum est. Postquam instrumentum mensurae imaginis Sirui programmatum est, mensuram automaticam perficere potest, quae non solum magnam praecisionem mensurae habet, sed etiam tempus mensurae valde minuit et efficientiam mensurae auget.
Tempus publicationis: XV Ianuarii MMXXIV
