Intellege DIP
DIP est insertum. Microplacae hoc modo compactae duos ordines clavorum habent, qui directe ad soccos microplacarum cum structura DIP conglutinari possunt, vel ad locos conglutinandi cum eodem numero foraminum conglutinari. Percommodum est perforationem tabulae PCB conglutinare, et bonam compatibilitatem cum scheda matre habet, sed propter aream compactam et crassitudinem relative magnas, clavus in processu insertionis et extractionis facile laedi potest, firmitate parva.
DIP est fasciculus insertivus popularissimus, cuius usus includit circuitus integratos logicos normales, LSI memoriae, circuitus microcomputatrales, et cetera. Fasciculus parvi profili (SOP), derivatus a SOJ (J-type pin small profile package), TSOP (thin small profile package), VSOP (very small profile package), SSOP (reduced SOP), TSSOP (thin reduced SOP) et SOT (small profile transistor), SOIC (small profile integrated circuit), et cetera.
Vitium designationis congregationis instrumenti DIP
Foramen involucri PCB maius est quam instrumentum
Foramina insertionis PCB et foramina clavorum involucri secundum specificationes delineantur. Propter necessitatem cupreae in foraminibus in fabricatione laminarum, tolerantia generalis est plus minusve 0.075 mm. Si foramen involucri PCB nimis maius est quam clavus instrumenti physici, hoc ad laxitatem instrumenti, stanni insufficientem, conglutinationem aëriam, aliasque difficultates qualitatis ducet.
Vide figuram infra; utens WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX), clavus instrumenti 1.3mm est, foramen involucri PCB 1.6mm est; apertura nimis magna ad soldaduram spatio-temporalem nimiae undae ducit.
Figurae adiuncta, componentes WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) secundum requisita designationis eme, paxillo 1.3mm correcto.
Foramen involucri PCB minus est quam instrumentum
Inseritur, sed foramen aes non faciet; si tabulae simplices et duplices sunt, hac methodo uti licet; tabulae simplices et duplices externam conductionem electricam habent, stannum autem conductivum esse potest; foramen insertionis tabulae multistratae parvum est, et tabula PCB refici potest tantum si stratum interius conductionem electricam habet, quia conductio strati interni alesatura emendari non potest.
Ut in figura infra demonstratur, partes A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) secundum requisita designationis emptae sunt. Clavus est 1.0mm, et foramen obturamenti PCB est 0.7mm, quod impedimentum insertionis efficit.
Partes A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) secundum requisita designationis emptae sunt. Clavus 1.0mm rectus est.
Spatium inter clavorum fasciculi et inter instrumenta differt
Tegumentum obsignatorium PCB instrumenti DIP non solum eandem aperturam habet quam clavus, sed etiam eandem distantiam inter foramina clavorum requirit. Si spatium inter foramina clavorum et instrumentum discrepat, instrumentum inseri non potest, exceptis partibus cum spatio pedum adaptabili.
Ut in figura infra demonstratur, distantia foraminum clavorum involucri PCB est 7.6 mm, et distantia foraminum clavorum partium emptarum est 5.0 mm. Differentia 2.6 mm efficit ut instrumentum inutile sit.
Foramina involucri PCB nimis propinqua sunt.
In designatione, delineatione et involucro PCB, necesse est distantiam inter foramina clavorum attendere. Etiam si lamina nuda generari potest, distantia inter foramina clavorum parva est, facile est circuitum brevem stannei per ferruminationem undarum in constructione causare.
Ut in figura infra demonstratur, circuitus brevis ex distantia inter paxillorum parva fieri potest. Multae sunt causae circuitus brevis in stanni ad soldandum. Si compositio antea in fine designationis prohiberi potest, incidentia problematum reduci potest.
Problema aciculorum in apparatu DIP
Descriptio problematis
Post soldaduram cristae undae producti DIP, inventum est gravem inopiam stanni in lamina soldadurae pedis fixi socci retiarii, quae ad soldaduram aëriam pertinebat, esse.
Impetus problematis
Propterea, stabilitas socci retiarii et tabulae PCB deterior fit, et vis basis clavorum signalium exercebitur dum productum utitur, quod tandem ad connexionem basis clavorum signalium ducet, functionem producti afficiens et periculum defectus in usu usorum causans.
Extensio problematis
Stabilitas socci retiarii mala est, effectus connexionis aci signi mala est, problemata qualitatis sunt, ita pericula securitatis usori afferre potest, damnum ultimum inimaginabile est.
Inspectio analysis congeries instrumentorum DIP
Multae difficultates cum clavibus instrumentorum DIP coniunctae sunt, et multa puncta clavis facile negleguntur, unde tabula desiluisset. Quomodo igitur tales difficultates semel et omnino solvere possumus?
Hic, functio compositionis et analysis programmatis nostri CHIPSTOCK.TOP adhiberi potest ad inspectionem specialem in clavibus instrumentorum DIP peragendam. Inter res inspectas sunt numerus clavorum per foramina, limes magnus clavorum THT, limes minor clavorum THT, et attributa clavorum THT. Res inspectae clavorum plerumque problemata possibilia in designio instrumentorum DIP comprehendunt.
Post completionem designationis PCB, functio analysis congregationis PCBA adhiberi potest ad vitia designationis antea detegenda, anomalias designationis ante productionem solvendas, et problemata designationis in processu congregationis vitanda, tempus productionis differendum et sumptus investigationis et progressionis frustra consumendos.
Functio eius analysis coacervationis habet decem res maiores et ducentas triginta quattuor regulas inspectionis rerum subtilium, omnes difficultates coacervationis possibiles comprehendens, ut analysin machinarum, analysin clavorum, analysin pad, etc., quae varietatem condicionum productionis solvere potest quas ingeniarii antea praevidere non possunt.
Tempus publicationis: V Nonas Iul. MMXXIII
