Intellige DIP
SUMMERGO est obturaculum-in. Abutatur hoc modo duos ordines fibulas habent, qui directe coniungi possunt ut cum basibus fodiendis structurae SUMMERGO vel redactae ad positiones glutino cum totidem foraminibus. Commodissimum est scire PCB tabulam perforationis glutino, et bene convenientiae cum motherboard, sed propter eius aream packaging et crassitudo relative magna, et paxillus in processu insertionis et remotionis facile laedi, pauper fides.
SUMMERGO est popularis obturaculum in sarcina, range applicationis rationem includit logicam regulam IC, memoriam LSI, circuitus microcomputer, etc. sarcina parva profile (SOP), e SOJ derivata (pin-typus parva sarcina profile), TSOP (exigua tenuis involucrum profanum), VSOP (involucrum profile perexiguum), SSOP (SOP reductum), TSSOP (sOP tenuissimum reductum) et SOT (profile transistorium parvum), SOIC (profile ambitum parvum insertum), etc.
DISTINGUO consilio conventus defectus fabrica
PCB sarcina foraminis maior est quam fabrica
PCB obturaculum-in scrobibus et involucris foraminibus clavum ad normam specificationum trahuntur. Ob necessitatem laminae aeris in foraminibus per laminam faciendam, tolerantia generalis plus vel minus 0.075mm est. Si foraminis PCB fasciculus nimis magnus est quam paxillus fabricae corporis, ducet ad emissionem machinae, stagni insufficiens, glutino aeris et aliarum qualitatis problematum.
Figuram vide infra, utens WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) fabrica paxillus est 1.3mm, foramen fasciculum PCB est 1.6mm, foramen nimis magnum plumbi est ad spacium glutinum super undam glutino tempore glutino.
Figurae appositae, emptio WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) partium secundum consilium requisita, paxillus 1.3mm recta est.
PCB sarcina foraminis minor est quam machinam
Obturaculum-in, sed nullum aes effodit, si una et duplex tabulata hac ratione uti potest, singulae et binae tabulae externae electricae conductionis, solida conductiva esse possunt; Obturaculum in foramine multilayri tabulae parvae est, et PCB tabula solum refici potest si interior iacuit conductionem electricam habet, quia conductio interior lavacri emendari non potest per reaming.
Ut in figura infra ostendetur, componentes A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) emuntur secundum requisita designat. Acus 1.0mm est, et codex PCB obsignatio foramen 0.7mm est, inde in defectu inserta.
Partes A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) mercantur secundum consilium requisitorum. Acus 1.0mm verum est.
Sarcina pin spatio differt a fabrica spatiorum
Caudex PCB signans tinguendi notam non solum eandem foraminis habet ac clavum, sed etiam eadem distantia inter foramina acus indiget. Si inter clavos foraminum et fabrica ratio repugnet, ratio inseri non potest, nisi partes pede congruo aptando.
Ut in figura infra ostenditur, foramen acus distantiae PCB fasciculi est 7.6mm, et paxillus distantia partium emptionis 5.0mm est. Differentia 2.6mm inducit ad inutilem fabricam.
PCB packaging foramina propius
In consilio PCB, tractus et packaging, necesse est attendere ad distantiam inter foramina acus. Etiamsi nudum bractea generari potest, distantia inter clavos foramina parva est, facile est stagni brevem ambitum in conventu ab unda solidandi causare.
Ut in figura infra ostendetur, brevis circuitus ex parvo spatio clavorum causari potest. Causae multae sunt breves ambitus in solidatorio stagni. Si convocatio impediri potest in antecessum ad finem designati, incidentia problematum reduci potest.
SUMMERGO fabrica pin forsit causa
Problema descriptio
Post cristam elatum glutino producti SUMMERGO, deprehensum est gravem inopiam stagni in lamina solida pedis nervus retis retis, quod pertinebat ad glutino aeris.
Quaestio impulsum
Quam ob rem, stabilitas nervum retis et tabulae PCB peior fit, et vis pedis signi clavum in usu producti exercebit, quae tandem ad connexionem pedis clavi signi, productum afficiens. perficiendi et causandi periculum deficiendi in usu utentium.
Quaestio extensionis
Stabilitas nervus reticuli pauper est, nexus effectus est clavus signi pauperis, sunt quaestiones qualitates, ut periculum securitatis in utentis afferat, ultimum damnum inestimabile est.
SUMMERGO fabrica conventus analysis reprehendo
Multae quaestiones ad fabricam acus immergo pertinentia sunt, et multa cardinis puncta facile negliguntur, inde in tabula exiguo finali. Quomodo ergo cito et perfecte huiusmodi problemata semel et pro omnibus solvenda sunt?
Hic, conventus et analysis functionis nostrae CHIPSTOCK.TOP programmatis adhiberi potest ad inspectionem specialem in clavibus machinarum SUMMERGO. Inspectio item fibulae per foramina, magna limitatio THT fibulae, limitatio THT fibulae et attributa THT fibulae. Res fibularum inspectionis basically difficultates possibiles in consilio DEPENDIUM machinis operit.
Expleto consilio PCB, munus analysis conventus PCBA adhiberi potest ad defectus in antecessum detegendis, consilia solvenda ante productionem anomaliae, et consiliorum difficultates in processu comitiali vitando, tempus productionis morae ac investigationis et evolutionis impensas consumit.
Analysis conventus munus habet 10 praecipuas partes et 234 subtilia inspectionis regulas, omnes difficultates conventus possibilis obtegens, ut analysis fabrica, acus analysis, caudex analysis, etc., quae varias condiciones producendi, quas fabrum antecedere non possunt, praevenire possunt.
Post tempus: Iul-05-2023
