Cum de solidaribus granis tractamus, primum opus est ut defectus SMT accurate definiamus. Grana plumbi in laminam iuncta refluente inventa est, et visu cognoscere potes, globum stannum magnum infixum esse in stagno fluviali iuxta discreta elementa situm humillimum altitudine, ut schedae resistentium et capaci- tores, tenues. parvae sarcinae profile (TSOP), transistores profile parvi (SOT), transistores D-PAK et conventus resistentes. Propter situm in relatione ad haec membra, globuli nummarii saepe dicuntur ut "satellites".
Globuli plumbei speciem producti non solum afficiunt, sed potius, ob densitatem partium in lamina impressa, periculum est in usu lineae brevis circuii, ita qualitatem productorum electronicarum afficientium. Multae sunt rationes plumbi plumbi producendi, saepe ab uno vel pluribus causis causatis, ideo bonum opus est impediendi et emendandi ut melius temperare debeamus. Articulus sequens tractabit de factoribus quae ad productionem globuli tinniunt et mensurationes ad productionem globuli plumbei reducere.
Quid globuli plumbei fiunt?
Plane, globuli plumbei fere cum depositione crustulorum nimis solidorum, quia caret "corpore", et sub discretis componentibus exprimitur ad formandum globuli plumbei, et incrementum eorum species attribui potest augmento in usu lotis. crustulum -in solid. Cum chip elementum in crustulum rinseabilem solidorem conscendit, solida crustulum sub componente magis probabile est premere. Crustum ubi nimium depositum est, facile extruditur.
Causae principales quae ad globuli stagni productionem pertinent sunt:
(1) Formula foramen et codex graphic design
(2) Formula purgatio
(III) Repetitio subtiliter machinae
(4) Temperatura curva fornacis refluentis
(V) Patch pressura
(VI) solida quantitas extra caccabum
(7) The land of the height of tin
(8) Gas emissio substantiarum volatilium in lamina recta et stratum solidorum resistentiae
(9) Ad fluxum
Vias impedire in globulis plumbi;
(1) Lego congruentem codex graphics ac molis design. In ipso consilio codex, cum PC componi debet, et deinde secundum magnitudinem involucri in ipsa componentium, magnitudine finium glutino, ad designandum congruentem caudex magnitudinem.
(2) Attende ad reticulum ferreum producendum. Necesse est ad aperiendam magnitudinem accommodare secundum certae tabulae PCBA tabulae extensionem ad reprimendam impressionis quantitatem farinae solidioris.
(3) Commendatur ut PCB tabulas nudas cum BGA, QFN et peditibus densissimis in tabula stricte coquendis actionem capiant. Ut superficies umor in solidaribus laminae ad maximize weldability removeatur.
(IV) Emendare qualitatem templates purgatio. Si purgatio non est munda. Residua solida crustulum in fundo Formulae foramen coacervabit juxta ostium Formulae et forma nimis crustulum solidaturum, globuli plumbei causando
(5) Ad invigilandum, iteratio armorum. Cum crustulum solida impressum est, ex pressione inter formulam et caudex, si cinguli nimis magna est, solida crustulum extra caudex madefacietur, et globuli plumbei calefacti facile apparebit.
(VI) Moderari premens machinam escendens. Utrum modus pressionis adnectitur, an crassitudo componentium moderatio, Occasus ne globulis plumbi adaptetur.
(7) Optima curva temperatura. Temperamentum refluentis glutino temperare, ut solvens in meliore suggestu evolare possit.
Noli respicere "satellum" parvum, trahi non potest, totum corpus trahere. Cum electronicis, diabolus saepe in singulis. Ideo, praeter curationem processus productionis personarum, pertinentes Dicasteria etiam active cooperari debent et cum processu personarum in tempore pro materialibus mutationibus, supplementis et aliis rebus communicare, ne mutationes in processu parametris ex materialibus mutationibus causantur. Excogitator responsalis circa PCB ambitus designare debet etiam cum personas processus communicare, quaestiones vel suggestiones referre, quae per personas processuum praebentur easque quantum fieri potest emendare.
Post tempus: Jan-09-2024
