In genere duae sunt regulae principales pro consilio laminato;
1. Singulis stratis excitandis adiacentem referentiam iacuit (potestatis copia vel formatio);
2. Iacuit principalis potentia adjacentis et humus ad minimum spatium servari debet magnam facultatem copulandi praebere;
Huiusmodi est exemplum de duobus tabulatis ad octo acervos iacuit;
A.single-parte PCB tabula et duplex PCB tabula laminata
Pro duobus stratis, quia numerus laminis parvus est, nulla est quaestio laminationis. EMI radiorum imperium principaliter consideratur a wiring et attentatione;
Electromagnetica compatibilitas simplicium - layer et duplex - laminae accumsan magis et magis prominentes fit. Praecipua huius phaenomeni ratio est, quod area signi ansa nimis magna est, quae non solum radios electromagneticos fortes efficit, sed etiam ambitum sensitivum ad externa impedimenta facit. Simplicissima via ad compatibilitatem rectae electromagneticae emendare est reducere ansam area signo critici.
Signum criticum: Ex prospectu compatibilitatis electromagneticae, signum criticum maxime significat signum quod radiorum fortes producit et extra mundum sentit. Signa, quae radios validos producere possunt, signa plerumque periodica sunt, sicut infimae significationis horologiorum vel inscriptionum. Intercessiones significationum sensitivae sunt illae cum significationibus Analogicis humilibus gradibus.
Singulae et duplices laminae in humilibus frequentia designationis simulationis designationes sub 10KHz adhiberi solent:
1) Iter potentiae funes in eodem tabulato modo radiali et summam longitudinis linearum extenuant;
2) Cum ambulandi potestatem copia et filum humus, inter se iuncta sunt; Filum humi pono prope filum clavis signo quam proxime. Ita minor ansa area formatur et sensus differentialis modus radiorum ad impedimentum externum reducitur. Cum filum humus iuxta filum signo addatur, circuitio cum minima area formatur, et signum vena per hunc ambitum potius quam per iter itineris fundi debet.
3) Si tabula circuii duplicata sit, potest ex altera parte tabulae circuii, sub linea signo iuncta, per signum lineae filum humum, linea quam latissime potest. Proveniens area circuii aequatur grossitie circuii tabulae ductae per longitudinem signi lineae.
B.Lamination of quattuor ordines
1. Sig-gnd (PWR)-PWR(GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
Ad utrumque horum consiliorum laminarum, problema potentiale cum traditional 1.6mm (62mil) crassitudine lamellarum est. Iacuit spatiorum magna fiet, non solum ad cohibendum impedimentum, interpositum iuncturam et protegens; Speciatim, magna spatia inter strata copiarum potentiarum capacitatem bracteae reducit et ad eliquationem strepitus non conducit.
Primum schema, in tabula astularum permulta usurpari solet. Quae res SI melius fieri potest, sed EMI effectus non ita bonum est, quod maxime a wiring et alia singularia moderatur. Praecipua attentione: Formatio posita est in iacuit signo densissimo iacuit, ad effusio et suppressionem radiorum conducens; Area bracteae auge ad 20H regulam cogita.
Ad secundum schema, solet adhiberi ubi densitas in tabula chip satis humilis est et area circa spumam satis est ut vim aeris efficiendi quaesitam ponat. In hoc schemate, stratum tegumen PCB totum stratum est, et mediae duae stratae signatae/potentiae iacuit. Copia potentiae in iacuit signo fusa linea fusa est, quae potest semitam impeditivam potentiae supplere currentis humilitatis, et impedimentum signi microstrip via est etiam humilis, et potest etiam munire radiorum internum signum per exteriorem. accumsan. Ex parte EMI imperium, hoc est optima structura PCB 4-circuli in promptu.
Praecipua attentione: mediae duae stratae signo, potentia mixtionis strato spatio aperiendae, directio lineae est verticalis, crosstalk vitare; Tabulae aream debitam regere, 20H regulas reputans; Si impedimentum filorum regatur, diligentissime fila sub aeneis insulis potentiae copiam et terram subiciet. Praeterea vis copiarum vel aeris impositionis inter se coniungi debet quam maxime ad connexionem frequentiam DC et infimam curandam.
C.Lamination sex laminis
Ad consilium altitudinis chip densitas et horologium altum frequentiam, consilium 6-iacentis tabulae considerari debent. Ratio laminationis commendatur;
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Ad hoc propositum, lamination propositum bonum integritatis insigne consequitur, cum iacuit signo adiacente iacuit fundamento, potentia iacuit par cum iacuit fundamento, immediatio utriusque stratis fuso bene moderari potest, et utraque strata bene magneticas lineas absorbere potest. . Adde, potest aptius iter reddere unicuique insigne strato sub condicione plenae potestatis copia et formationis.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Hoc enim schema, hoc schema tantum in casu ubi ratio densitatis non altissima est. Haec iacuit omnia commoda iacuit superior, et planus humus ad summum et imum stratum relative integrum est, quo melius tegimentum stratum adhiberi potest. Illud notandum quod virtus accumsan debet esse prope lavacrum quod non est principale planum, quia planum deorsum erit plenius. Melior est ergo effectus quam primum propositum.
Summarium: Pro schemate sex tabularum, quae spatium inter stratum potentiae et humum elevat, ad bonam potentiam et terram copulationem obtinendam debet. Quamquam bracteae crassitudines 62milium et spacium inter strata reducuntur, adhuc difficile est temperare inter praecipuum fontem et humi stratum perexiguum spatium. Cum primo schemate et secundo schemate, sumptus secundi schema valde augetur. Ergo primam optionem eligere solemus cum acervus. In consilio, sequere 20H regulas et speculam iacuit regulas.
D.Lamination de octo stratis
1, Ob capacitatem electromagneticam effusio pauperum et magnae virtutis impedimentum, hoc non est bona via laminationis. Eius structura haec est:
1.Signal 1 superficies componentium, iacuit microstrip wiring
2.Signal 2 microstrip internum routing layer, bonus routing iacuit (X directionem)
3.Ground
4.Signal 3 velit linea fuso iacuit, bonum routing iacuit (Y directionem)
5.Signal IV cable excitavit layer
6.Power
7.Signal V microstrip internum iacuit wiring
8.Signal VI Microstrip wiring layer
2. Est variantes tertii modi positis. Ob additionem relationis inducta, melius habet observantiam Tactus, et propriae impedimenti cuiusque signi iacuit bene moderari potest.
1.Signal 1 superficies componentium, iacuit microstrip wiring, accumsan bonum wiring
2.Ground stratum, bene electro undam effusio facultatem
3.Signal 2 Cable fuso iacuit. Bonum funem routing accumsan
4. Stratum virtutis, et stratae sequentes effusio electromagneticam excellentem constituunt 5. stratum terrae
6.Signal 3 Cable fuso iacuit. Bonum funem routing accumsan
7. Potestas formatio, magna cum impedimento
8. Signal 4 Microstrip cable layer. Bonum funem layer
III, Optima modus positis, quia usus multi-strati humus referat planum valde bonae capacitatis geomagneticae effusio.
1.Signal 1 superficies componentium, iacuit microstrip wiring, accumsan bonum wiring
2.Ground stratum, bene electro undam effusio facultatem
3.Signal 2 Cable fuso iacuit. Bonum funem routing accumsan
4. Stratum virtutis, et stratae sequentes effusio electromagneticam excellentem constituunt 5. stratum terrae
6.Signal 3 Cable fuso iacuit. Bonum funem routing accumsan
7.Ground stratum melius electro undam effusio facultatem
8. Signal 4 Microstrip cable layer. Bonum funem layer
Electio quot stratis utendi et quomodo utendi stratis pendeat numerus reticulorum insignium in tabula, fabrica densitas, PIN densitas, signum frequentiae, tabulae magnitudo et multa alia. Haec in consideratione debemus accipere. Quo magis numerus reticulorum insigniorum, quo densitas fabricae altioris, quo densitas PIN, quanto frequentia signi consili, quantum fieri potest, adhibenda est. Pro bono Tactus perficiendi optimum est curare ut quisque iacuit insignem suum referat iacuit.
Post tempus: Iun-26-2023
