Praecipuus finis curationis PCB superficiei est curet bonas wedability vel electricae proprietates.Quia cuprum in natura tendit esse in forma oxydi in aere, non est inconveniens ut aes originalis diu servetur, ideo oportet cum cupro tractari.
Superficies tractationis processus PCB multi sunt.Communes res planae sunt, organici iuncta tutela agentium (OSP), plena -board nickel -plata aurum, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, chemicum nickel, aurum, et electroplatando aurum durum.Symptom.
1. Aer calidus est plana (smbra stagni)
Processus generalis adaequationis aeris calidi est: Micro exesa → preheating → Coactio glutino → imbre tin → purgatio.
Aer calidus est planus, etiam notus ut aer calidus iuncta (vulgo imbre tinniens), quod est processus plumbi liquefactionis (plumbi) in superficie PCB conflati et utendo calefaciendo ad aerem rectificationem comprimendam (flantem) ad formandum. iacuit oxidatio -copper anti.Potest etiam bonum indutiae indutiae praebere stratis.Totus cupreus et aeris calidi forma est aeneo -tin metallo composito ad interductivum compositum.PCB demergi soleat in aqua iuncta liquefactione;iuncta ferro iuncta prius conflatur umor umor flat iuncta ferro;
Plana venti scelerisque in duo genera dividitur: verticalem et horizontalem.Melius fere creditur genus horizontalis.Imprimis iacuit rectificationis aer horizontalis calidus est relative uniformis, qui productionem automated consequi potest.
commoda: tempus longum repono;perfecto PCB, superficies aeris funditus humida est (stannum totum ante glutinosam obtectum);apta glutino ducere;processus mature, humilis sumptus, ad inspectionem visivae et probationis electricae idoneae
Incommoda: linea ligatura non apta;propter problema planicies superficiei, etiam limitationes SMT;non apta contactus transitum design.Cum stanno spargit, aes dissolvet, tabulaque caliditas est.Praesertim crassis vel tenuibus lamellis plumbi aspergine limitatur, et operatio productioni incommodum est.
2, organicum coniugium conservans (OSP)
Generalis processus est: descensus -> Micro-etching -> servantur -> pura aqua purgatio -> organici vestis -> purgatio, et processus imperium facile est ut processus curationi exhibeat.
OSP processus est in tabula circuli impressis (PCB) ffoyle superficiei aeneae secundum exigentias directivarum RoHS.OSP brevis est ad conservativa solidabilitas organicae, etiam quae conservativa solidabilitatis organicae notae sunt, etiam quae Anglice praeflux notae sunt.Simpliciter positum, OSP est pellicula chemica organica creverat in superficie munda, superficie aeris nuda.Haec pellicula anti-oxidationem habet, impetum caloris, resistentiae umoris, ad tuendam aeris superficiem in ambitu normali non amplius rubigo (oxidationis vel vulcanizationis, etc.);Attamen in subsequenti glutino caliditas, haec pellicula tutelae cito fluxu facile removeri debet, ut superficies aeris munda exposita statim componi possit cum solida solida brevissimo tempore solida solida iuncta fieri.
Commoda: Processus simplex est, superficies valde plana est, ad glutino plumbi liberorum aptus et SMT.Facilis ad relaborandum, operatio opportuna productio, apta ad lineam horizontalem operationi.Tabula pluribus processui apta est (eg OSP+ENIG).Sumptus humilis, environmentally- amica.
Incommoda: limitatio numerorum refluentium glutino (multiplex glutino crasso, cinematographico destruetur, basically 2 times no problematis).Non apta technologiae crimp, ligatura filum.Deprehensio visualis et detectio electrica non convenient.N2 gasi tutelae pro SMT requiritur.SMT rework non convenit.Princeps repono requisita.
III, totum patella deauratum, nickel gold
Plate nickel plating est PCB superficies conductor primum iacuit nickel inaurata et deinde inaurata iacuit auro, praesertim obsistens inter aurum et aeris diffusio nickel.Duo genera electroplati nickel auri sunt: lamina auri mollis (aurum purum, superficies aurea clara non spectat) et lamina dura auri (superficies levis et dura, obsistens, alia elementa continens sicut cobaltum, superficies aurea clariorem spectat).Aurum molle maxime ponitur ad filum auri fasciculi fasciculum;Aurum durum maxime in connexionibus electricis non iuncta adhibetur.
Commoda: Longa repono tempus >12 months.Apta ad contactum switch consilio et filum auri ligamen.Apta electrica temptationem
Debilitas: Altior impensa, densior auro.Digiti electroplates requirit addito consilio filum conductionis.Quia crassitudo auri non convenit cum glutino applicata, potest facere expolitionem solidoris propter nimium spissum aurum, quod pertinet ad robur.Queritur de uniformitate superficiei electroplating.Electroplatus nickel aurum non operit marginem filum.Aluminium compages filum haud idoneum.
4. submerge aurum
Generalis processus est: servantur purgatio -> parvae corrosio -> praedicatio -> activatio -> electroless nickel plating -> chemicus aurum leaching;Sunt VI lacus chemici in processu, qui fere 100 genera chemicorum implicat, et processus magis implicatus est.
Aurum depressum in spissum, electricum bonum nickel aurum mixturae in superficie aeris, quae PCB diu tueri potest;Insuper etiam tolerantiae environmental alios processus superficiei tractandi non habet.Insuper auri submersio impedire solutionem aeris potest, quae proderit ecclesiam plumbeam liberam.
Commoda: haud facile oxidize, diu recondi potest, superficies plana est, ad rimas fibulas et partes cum parvis solidariis articulis glutino apta.Maluit PCB tabulam cum globulis (ut mobile phone tabula).glutino refluxus multipliciter iterari potest sine multo damno coniugii.Adhiberi potest ut basis materiae COB (Chip On Board) wiring.
Incommoda: magno pretio, vires pauperes glutino, quia usus processus nickel non-electus, facile est habere problemata orbis nigra.Nickel layer oxidizes over time, and long-term reliability lis est.
5. Mersus tin
Cum omnes venae stanneae innixae sint, stannum stratum cuilibet solidorum generi aequari potest.Processus stagni submersi potest formare compositiones metallicas intermetallicas cupreas planas, quae facit submersio stagni eandem solidabilitatem boni quam aeris calidi adaequationis sine capitis plani problema aeris calidi aequandi;Patina stannea non potest diutius condi, et ecclesia secundum ordinem stanneae mergentis peragi debet.
Commoda: Apta ad productionem horizontalem.Apta ad bene processus lineae, ad glutino liberorum plumbi idoneus, praesertim ad technologias culpendas aptus.Valde bona idoneus SMT.
Incommoda: Conditiones repono bonae requiruntur, potius non plus quam 6 menses, ad imperium stagni whisker incrementum.Non apta ad contactum transitum design.In processu productionis, processus resistentiae glutino cinematographico relative altum est, alioquin obsistentiae glutino causa cinematographico defluit.Pro multiple glutino, N2 gasi praesidium est optimum.Mensura electrica est etiam quaestio.
6. Mersus argenteus
Argentum submersio processus est inter tunicam organicam et laminam electroless nickel/auream, processus est relative simplex et velox;Etiam cum expositus est calori, humiditati et pollutioni, adhuc argentum conservare potest bonae nuptiae, sed perdet suum splendorem.Argentum laminam bonam corporis vires non habet, nickel plating electroless/aurum, quia nulla est sub strato argenteo nickel.
Commoda: Simplex processus, ad glutino plumbi idoneus, SMT.Superficies planissima, humilis sumptus, lineis subtilissimis apta.
Incommoda: High adipiscing metus, facilisis scelerisque erat.Vires glutino ad problemata prona est (problees micro-cavitatis).Facile est phaenomenon electromigrationis et Javani phaenomenon aeris mordere sub cinematographico resistentiae glutino.Mensura electrica est etiam quaestio
7, chemicus palladium nickel
Comparatus cum praecipitatione auri, est stratum extra palladium inter nickel et aurum, et palladium potest impedire phaenomenon corrosionis per reactionem subrogationis causatam et plenam praeparationem ad aurum praecipitatum.Aurum cum palladio arcte obsitum est, bonam superficiem contactu praebens.
Commoda: Apta glutino plumbo libero.Planicies valde idoneae SMT.Per foramina etiam potest aurum nickel.Diu repono tempus, condiciones repono non sunt durae.Apta probatio electrica.Apta ad commutandum consilium contactus.Aluminii ligamen filum idoneum, lamina crassa aptum, resistentia ad impetum environmental validum.
8. Electroplating aurum durum
Ut labore resistentia meliores facti, numerum insertionis et amotionis et electroplatationis auri duri auget.
Superficies tractationis processus mutationes PCB non sunt valde magnae, videtur esse res relative distantes, sed notandum est quod tardae mutationes longi temporis ad magnas mutationes ducunt.In casu augendi postulat tutelae environmentalis, processus superficiei PCB tractandi definite in futurum dramatically mutabitur.
Post tempus: Iul-05-2023